長華公告，2015年3月31日底持有易華電子58,842,867 股，持股比例65.38%，此次董事會決議擬釋出14,800,000~16,500,000股，釋股後本公司對易華電子之持股比例將降至48.94~47.05%。長華電材與易華電子已非母子公司關係，故將不再編入長華合併報表。
易華電子2015年3月31日每股淨值為新台幣14.27元，長華電材持有易華電子每股帳面成本為14.27元。預計本次轉讓價格以每股30元辦理釋股，交易總金額為4.44億~4.95億元。根據IFRS規定，因處分股權導致對子公司喪失控制力之會計處理原則，推估母公司處分上述股權認列之利益約6億~9億元之間，惟必須交易完成且達喪失控制力標準下，始能依上述會計原則認列獲利。
市場估計，易華掛牌處分持股，獲利範圍有機會超過1個股本，據相關業者透露，樂金電子(LG Electronics)、三星電子(Samsung Electronics)等韓廠都找上易華電子，易華同時有兩個製程(增層法、蝕刻法)，未來力拚要讓硬板軟板化，技術高、設備貴，估計業界只有易華能做到。
市場粗估，長華第2季包含釋股等損益調整利益約新台幣5億~6億元，挹注每股獲利約7.8元，長華本業2015年EPS約可超過7元，估計2015年全年EPS上看14~15元。市場人士表示，長華釋出股權主要避免以小控大，易華股本約新台幣9億元，未來有機會挑戰20億~30億元。
而對於易華電子之發展策略，長華電材集團董事長黃嘉能則在長華股東會中表示，未來將擴展目前電鍍製程之覆晶薄膜基板(Semi-additive COF)及蝕刻製程之覆晶薄膜基板產線(Subtractive COF)的優勢，並擴大市場佔有率。此外，將發展2-Metal覆晶薄膜基板與蝕刻製程之IC載板產線(IC Substrate)。
黃嘉能表示，如LCD驅動IC封裝廠頎邦走垂直整合路線，易華電子要力拚水平整合，各種低中高階基板都有，客戶鎖定半導體封裝廠如日月光、矽品、南茂、力成等等。
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